多名业内人士泄漏，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣告扩展其半导体事务，要点押注碳化硅PMIC以及MCU。硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片范畴，不只泄漏了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从旁边面印证了碳化硅正在成为轿车范畴冉冉升起的新星。此外，特斯拉、比亚迪、丰田、群众等一线轿车厂商均开端大力布局碳化硅。

  组织称，当时功率器材仍以碳基为主，但碳化硅基器材低能量损耗、耐高压、耐高温等优秀特性更适合功率器材运用，渐有替代碳基器材之势。碳化硅基MOSFET相较于硅基MOSFET具有高度安稳的晶体结构，作业时分的温度可达 600 ℃；击穿场强是硅的十倍多，因而阻断电压更高；导通损耗比硅器材小许多，并且随气温改变很小；热导系数几乎是硅资料的2.5倍，饱满电子漂移率是硅的2倍，所以能在更高的频率下作业。正是根据这些特性，碳化硅终端商场主要为新能源车以及光伏服务，尤其在新能源车的新能源车OBC、DC/DC、逆变器、充电桩，及光伏逆变器都需求很多运用功率器材。

  上市公司中，扬杰科技积极地推动IGBT新模块产品的研制进程，成功开发50A/75A/100A-1200V半桥标准的IGBT，一起完结了高压碳化硅产品的开发规划，现已推出多款6寸高压MOSFET与8寸中低压MOSFET产品。

  三安光电子公司三安集成已完结碳化硅MOSFET器材量产渠道的打造，现在多家客户处于样品测验阶段。

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