据报道，封测业界的人偷偷表示，目前陶瓷基板等IC封装关键元件市场“一片难求”，交期拉长。日前，台湾陶瓷电子材料大厂台湾同欣电子宣布，为响应汽车和工厂照明应用的强劲需求，将在今年第二季度晚些时候提高陶瓷基板的报价。同欣电子表示，由于汽车CIS、LED大灯、射频和大容量电源模块等加工需要大量的基材，同欣电子目前陶瓷基板产能已持续满载，已经没办法满足其他客户对基板材料的强劲需求。据悉，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面上的特殊工艺板，大范围的应用于消费电子、通信等领域。随着电子信息行业的加快速度进行发展，市场对陶瓷基板的需求快速爆发，尤其氮化铝陶瓷基板等高性能产品供不应求。

  市场分析认为，陶瓷基板涨价已有时日，一是由于消费市场的需求持续增加，而有限的产能没有办法弥补市场短缺。二是陶瓷基板由于自身的特殊性——材料选择、生产流程和周期显著长于传统PCB板。因此“供需不均”、“好板难做”造就了“一片难求”的景象。目前陶瓷基板尤其氮化铝陶瓷基板主要由美国、德国、台湾等大厂主导，随着行业景气的提升，国内相关领域公司望受益国产替代及价格的持续上涨。

  中瓷电子（003031）公司是国内领先的电子陶瓷外壳龙头，基本的产品包括无线功率器件外壳、氮化铝陶瓷基板等。

  国瓷材料（300285）公司氮化铝陶瓷基板产品已于2020年开始小批量生产。